半導體零件鉆微孔，鉆0.2mm孔，深度2mm，加裝在加工中心上進行鉆孔，是否有合適的加工方案？可使用80000轉的NAKANISHI加工中心增速刀柄，也有50000轉的選擇，精度在1um以內，高速、高精度鉆孔。