晶圓體高光加工,160000轉高速氣浮主軸高精度達到加工效果
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發布日期: 2024.07.25
半導體晶圓體需要進行加工,有些使用轉速低、精度低的加工工具,加工出來,會看到刀紋,那如何才能一次性加工而沒有刀紋?可使用160000轉/min的NAKANISHI高速氣浮主軸
,精度在1um以內,且剛性強。
晶圓體精密工件,所以加工需要一次性加工而成,所以對于加工的工具要求高,其需要剛性強,高轉速、高精度,缺了都達不到加工效果,而日本NAKANISHI中西高速氣浮主軸ABT-1600,其轉速高達160000轉/min,精度在1um以內,徑向可承受力10N以下,軸向可承受20N以下,剛性強,所以這款是適合半導體高光加工,一次性達到加工效果。
NAKANISHI高速氣浮主軸
,其內含多顆軸承,且雙向都可以受力,其剛性是比較強的,且轉速160000轉/min,功率63W,精度更是在1um以內,其特點就是高轉速、高精度、剛性強,常用于半導體加工行業。