NAKANISHI高頻銑鉆對于半導(dǎo)體探針卡的加工應(yīng)用
探針卡是測試中被測晶片于測試機(jī)的接口,主要用于芯片封裝前測量芯片的電氣性能。一般來說加工孔徑為20-200微米,孔間距為40-200微米,厚度為0.1-1毫米,孔壁要求垂直度和精度很高。所以對于鉆孔主軸要求精度非常高,并且此類微孔需要很高的轉(zhuǎn)速。而日本NAKANISHI高頻銑 主軸則可以滿足這些要求,高達(dá)1μm的精度能夠很好的保持孔垂直度。而高達(dá)8萬的轉(zhuǎn)速最小可加工0.01的微孔,對于探針卡的加工要求皆可滿足。