半導體晶圓體銑槽，160000轉高速氣懸浮主軸ABT-1600可一次加工
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發布日期： 2024.07.26
半導體晶圓體，是很薄的硅晶片，想要在上面進行銑槽加工，對于加工的工具要求是比較高的，且需要一次性加工完成；對于這個要求，可以使用160000轉的NAKANISHI中西高速氣懸浮主軸
ABT-1600，精度在1um以內，可一次性加工。
對于在半導體上高精密加工，對于加工的同樣要求也高，若是轉速低了、精度不夠高，會有高低不平、光潔度不好的現象，所以轉速和精度需要滿足需求，而日本NAKANSIHI高速氣懸浮主軸ABT-1600，轉速可高達160000轉/min，精度在1um以內，并且其剛性強，徑向可承受10N以下,軸向承受力20N以下，可一次性加工完成。
日本中西NAKANISHI高速氣懸浮主軸
，其直徑40mm，還有100000轉/min的氣浮主軸ABT-1000，其雙向承受力更大，都是配上小直徑刀具高速、高精度加工，可達到加工需求。
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